G604真的是個好滑鼠
握起來手感好、DPI高、有飛梭滾輪、很多可自訂按鍵、一顆AA電池可以用很久
根本完美辦公滑鼠

但這個滑鼠用久了有個問題
就是上面的橡膠會不斷劣化，會裂開成一塊一塊的
我是用三秒膠黏起來，將就用
但時間一久，裂的更厲害，最後只好把整個橡膠撕掉

一開始想法很單純
就是去找看看有沒有殺肉件，逛了一圈蝦皮後
發現有人賣壞掉的G604，看圖片感覺外觀算完整，而且價格只要350，就買下來了
結果收到後
哇～他的橡膠也是劣化的，輕輕一撕就全部掉下來
但測試過後發現這顆滑鼠也就微動掛掉，其他一切正常，換個微動就能復活，其實也不虧

然後Google了一下
這顆滑鼠被很多人掃描過，能輕易找到很多橡膠皮模型
就想說去淘寶找3D代印的商家，印一個出來

本來是用TPU軟材料印
但等了幾天 商家說太薄印不好

只好改成PLA硬質材料
最後印出來長這樣

但收到後，因為公差等等原因，都裝不進去，失敗了兩個，才勉強粘上去
最後成果也普普，沒什麼可複製性，所以就沒分享

不過最近逛淘寶
發現了一個好東西，有人在賣整個上殼的3D列印塑膠件，並且價格不貴（CNY 6x）
於是我就買了兩個（一個我自己用，另一個幫朋友買）

收到長這樣，我選的是尼龍材質的

整體公差相當不錯
裝上去後縫隙幾乎沒有變化
鎖螺絲也很順暢，沒有那種卡卡的感覺

外殼手感和我想像的完全不同
他不是那種ABS的光滑塑膠
是粗糙粗糙，200目砂紙的手感
並且他似乎還有吸水性，少量水滴到上面很快就消失了（可能可以吸手汗？）
需要習慣一下

需求

• 便宜
• 有線1gbps速度
• 無線400mbps 以上
• pppoe硬撥
• pppoe穿透（讓後面的電腦可以pppoe撥號）
• openvpn server(?)

編譯

一開始使用coolsnowwolf/lede來編譯，可是發現wifi性能很差，只有25MB/s，經過排查，發現可能是開源驅動的問題
後來改用openwrt主線編譯，就一切正常

編譯環境

使用linux，配置安裝環境會容易很多（包管理器install就好）
參考官方教學

安裝luci

openwrt預設是沒有web ui的，需要安裝luci

1
2

./scripts/feeds update packages luci
./scripts/feeds install -a -p luci

選擇要安裝的模組

如題

其實去年年初就搞好了
本來想說上來分享一下 可是一拖就是一年 拖延症末期惹QQ

先上個圖

全景

主桌

側桌

放電腦的地方（還有乖乖，和買來吃灰的健身環）

當初規劃的時候考量的點如下：

• 下面空間要大 可以把椅子推進去

• 抽屜要可以移動 不會卡到椅子

• 要兩個桌面 這樣可以同時做兩件事 不會影響用電腦

• 可以方便拆卸搬運 並且不會過度依賴同一個房間格局

• 便宜

最後桌子分成三部份：

如題

因為羅技原廠的中國產歐姆龍太廢 一直連點
加上之前不知道買什麼微動，所以也買了一大包中國歐姆龍
所以朋友+我的（朋友送保固後舊滑鼠）G604 一共拆了四次
每次拆都有點忘記怎麼拆
之後大概也要繼續拆 就乾脆寫一篇文章當筆記用
也幫助其他需要拆G604的人（因為真的有點難拆= =）

朋友的G604 保內第二次連點 最後懶的送保，就給我換微動

翻到背面，螺絲在腳墊底下
用吹風機加熱軟化背膠，再用美工刀把腳墊挑起來
需要注意 他的鐵氟龍層很容易分離，變成兩層 美工刀要盡量從更底下插入

腳墊拿下來後要把他貼平 不然受熱後冷卻，他會整個彎曲，黏不回去
我建議在紙上面黏雙面膠
使用表皮滑滑的地方 讓腳墊能平貼上去 又不會黏在紙上拔不下來

把螺絲卸下來 有簡單的卡扣 用指甲可以撬開來
裡面有一條排線 和電池倉電源線 拔掉即可分解上下
螺絲是粗長螺絲

把電池倉螺絲卸下來
螺絲是細長螺絲

把看到的螺絲都卸下來
不過這兩顆是側邊螺絲，換微動不用拆

主要都是細長螺絲

不過這兩顆是 扁螺絲

如題

之前買了DSLogic U2Basic #1Y4oHnTH (Electronics)
https://www.ptt.cc/bbs/Electronics/M.1645421681.A.751.html

雖然規格提升很多，但用的其實不多
一方面是還是比較多低速訊號，用之前那個就夠用了，而且體積小很多
另一方面是他的APP用的不是很習慣，還是比較習慣PluseView

最近比較有空，而且材料也放一段時間了
就來把DSLogic U2Basic改成Plus

（規格對照）

主要參考這兩篇文章、影片
Превращаем DSLogic U2Basic в DSLogic Plus
新版DSLogic U2 Basic硬改升级为DSLogic Plus教程

基本都寫的很完整了
我放幾張圖發篇廢文就好(x

拆開來的PCB板，要修改EEPROM、FPGA、SDRAM
SDRAM我買的是美光的MT48LC16M16A2

最近工作需要測量SPI訊號

根據夏農定理之類的東東，取樣率至少需要被測訊號的兩倍以上才能正確採樣
20幾Mhz的速度，我手上最大取樣率24Mhz的便宜邏輯分析儀根本沒辦法用

公司的孕龍到是可以用
不過他的測量點只有128k，在100M下時間太短，無法測完整個訊號
雖然可以用壓縮來延長時間，但他的壓縮不知道為什麼沒辦法用
加上UI我不習慣

我習慣用開源的PulseView，他雖然支援孕龍，但我不知道他怎麼用壓縮

想說以後我可能會很常碰32bit的SoC，就想買一個邏輯分析儀，自己用起來也比較順手

需求如下：

• 取樣率100M
• 能用PulseView（習慣）
• 便宜（窮）
• 希望有type-c（都2022年了，不用type-c實在說不過去）

所以就選了夢源實驗室的DSLogic U2Basic

他只要1300多台幣
除了滿足需求外，他的宣傳還有「開源」兩個字
你知道的，寫軟體的對這兩個字實在沒有抵抗力(x)

當初看上這台便宜平板的螢幕，花了3000大洋買了下來
經過了半年，事實證明我的選擇沒錯
全貼合IPS螢幕、大猩猩玻璃、足夠長的續航力
就算性能普普，平時用來看看影片、漫畫、PDF也綽綽有餘

不過卻有一個小小的缺點，那就是耳機輸出
低音異常的多，聽任何東西都糊成一團，根本無法使用
更新到最新、刷韌體、root等等方法都試過，卻沒有一點改善
想刷第三方韌體，卻也因為這個機器小眾，沒有人提供韌體而作罷
當然也是有解決方法，使用藍芽，或是買一個便宜的type-c轉3.5mm轉接線都能輕鬆解決，但總歸有些遺憾

之後過了數個月，我在網路上閒逛時，無意間發現了一個神奇的東東，GSI（通用系統映像）
在android 8之前，如果要刷機，那就要需要有完整的android，裡面會包含了硬體廠商的驅動程式，而通常硬體廠商把驅動看作商業機密，是不太願意放出來的，所以只好仰賴各路大神各顯神通，而小眾的機器基本上就沒有辦法了
而android 8的時候google開發了一個新技術 Project Treble，這個新技術簡單來說就是把驅動和系統分離，理論上來說，使用這個技術後，不用動到底層的驅動，就能刷入新的系統

而我這台平板出廠時的韌體版本是android 10的，自然是支援這項技術
經過一番搜尋後，還真被我找到了！
第一篇是原始教學，第二篇是原始教學的補充
因為寫的蠻詳細的，所以我就不贅述了，只說一些我遇到的問題，做個原始教學補充的補充(?

【iPlay20】T1011S_刷GSI(通用镜像)
让你的板子吃上crDroid，iPlay20刷写通用系统镜像(GSI)/面具FAQ

1. 要刷陸版韌體（國際版無法刷入GSI，原因不明）
2. 理論上來說GSI也可以直接升級版本，但實際上刷android 11會掛掉，進不去系統
3. 雖然有很多韌體可以選擇看起來很美好，但實際上只能刷AOSP的韌體。為什麼？因為只有他有內建GAPPS，而其他系統是要另外刷進去的，而這個方法只能刷入系統本身，如果要刷其他東西，就需要移植一個recovery，但這種冷門硬體根本不會有人人理你:P
4. 如果刷壞了，只能拆機拔電池。不過只要會拔電池，就不怕刷壞

要注意的應該就這樣
最後我刷了AOSP後，耳機問題終於解決了，聲音終於正常了

剛剛看到我的筆記軟體裡面躺了這篇文章，我大概八月就弄好了

文章十月才完成…然後發出來又拖了兩個月 拖延症末期了Orz

自從把手上的x220換成t480s
最讓我不習慣的就是那個廢到笑的新版小紅點
為了輕薄強行縮短小紅點的高度，導致小紅點慢到無法接受
前面幾天我甚至要開著觸控板來應對長距離的移動
這樣要小紅點幹嘛啊？(怒

不過最後還是找到解法，那就是墊高小紅點讓力矩變長，這樣速度會快很多
當然這只是土砲的方案，如果用3D列印出一個底部更厚的小紅點，效果應該會更好

原廠小紅點高度比鍵盤低一點點

拔掉後結構長這樣，現在的小紅點都是這種細細的柱子

找一個小小的東西塞進去中間的孔(最好有彈性，這樣壓進去後才會平均)

然後蓋回去，讓小紅點墊高一毫米左右，會和鍵盤切齊(或是凸出一點點)
這樣力矩變長，操作起來會敏感很多(穩定性會稍微下降，不過我感覺問題不大）

目前用他工作了一個多月，感覺真的好很多，可以完全不用滑鼠的程度

在2019的時候，我就做過Ezlink刮刮樂，知道了手上這兩顆壞掉的SSD所用的顆粒

但總覺得有點可惜…

時間來到2021，最近疫情都在家
於是桌上就多了這台

這台叫做熱風槍，類似吹風機，他可以吹出高溫氣體，像是BGA這種碰不到銲點的封裝方式，就可以用熱風槍銲接、拆銲

而一般SSD掛掉通常都是主控掛了，顆粒還是好的，我把SSD的顆粒吹下來，再上網買一個隨身碟的套料，把顆粒銲上去，不就有兩個「Ezlink」的隨身碟了嗎？

準備兩張故障的SSD，一個64GB、一個120GB

上次送修104年

還有兩個隨身碟套料，主控是銀燦IS903，這個主控的特點就是順序讀寫很猛，但4K約等於0
不過他的參考資料很多，而且有一個防寫開關

銲接三要素、溫度、助銲劑、錫的比例，只要溫度高、有助銲劑、而且用的錫的比例合適，避著眼睛都能銲出漂亮的銲點

首先要先拆掉SSD上的顆粒，由於工廠通常使用無鉛銲錫，熔點較高，所以要用比較高的溫度把他吹下來，我是調到400度以上
當然助銲劑要加好加滿，從BGA底下的縫隙擠進去

第二顆SSD的顆粒底下全部被加上這種白色的矽膠= =

前言

最近突然發現忘記C語言的規則了，所以就把以前在PTT上發的廢文整理一下，改個排版，讓自己更好閱讀
當初這篇文章是我畢業專題那個很像論文的東東一直生不出來（抱歉，我真的不太會寫文章QQ），拖延症又發作，摻雜了當時已經完成的部份，才寫出來的
雖然現在畢業專題已經完成（我有整理放在這裡），但這篇文章還是有很多沒有寫進去的東西，作為筆記，讓我記得當時在做什麼還是很有價值的

正文

小弟私立科大學店生，誤信對岸知乎 程序員的三大浪漫

抄了jserv大大的MazuCC，然後到處抄，什麼都抄一點，然後再加上自己的劣化，最後生出了一陀不三不四的東西，然後我還拿去騙惹畢業專題

雖然我八成以後不會再寫編譯器惹，但還是整理一下抄編譯的流程八
首先實作編譯器很簡單，分三個部份，詞彙分析器、語法分析器、程式碼產生器

詞彙分析器

概念的部份可以看這個
10420陳煥宗教授計算機程式設計二_第6A講 編譯器概念

完全不懂的情況下「編譯器概念」這一節能大概知道什麼是編譯器
然後看完這個，詞彙分析器大概就完成了，反正我的程式最後開放四個函式

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int is_punct(token *tok, int c); /*判斷tok是否是punct且符合c*/
void unget_token(token *tok);    /*將tok還回去*/
token *peek_token(void);         /*預先得知下個token，但不讀入*/
token *read_token(void);         /*讀入下個token*/